在具身智能機(jī)器人從“實(shí)驗(yàn)室”邁向“真實(shí)世界”的進(jìn)程中,如何讓機(jī)器人像人一樣自如地奔跑、跳舞、搬運(yùn),甚至精準(zhǔn)地完成搖奶茶等復(fù)雜動(dòng)作,一直是行業(yè)攻堅(jiān)的核心難題。這背后,離不開(kāi)一個(gè)關(guān)鍵元件——IMU慣性傳感器。作為機(jī)器人的“小腦”,IMU能夠?qū)崟r(shí)測(cè)量運(yùn)動(dòng)姿態(tài)并進(jìn)行高頻數(shù)據(jù)反饋,在平衡控制、精細(xì)化動(dòng)作執(zhí)行以及定位導(dǎo)航中發(fā)揮著不可替代的作用。
隨著具身智能機(jī)器人自由度的不斷增加和應(yīng)用場(chǎng)景的日益豐富,行業(yè)對(duì)加速度、角速度、地磁分量等多維信息的測(cè)量提出了更高要求。適配具身智能的高性能慣性傳感器,已成為產(chǎn)業(yè)鏈上下游的迫切需求。
面對(duì)這一廣闊的市場(chǎng)機(jī)遇,眾多傳感器企業(yè)紛紛布局該領(lǐng)域,加速搶占技術(shù)高地。而在眾多入局者中,深耕傳感器行業(yè)多年的漢威科技,憑借深厚的技術(shù)積淀于近日正式發(fā)布了國(guó)內(nèi)首顆具身智能領(lǐng)域九軸慣性傳感器芯片——HAU925。該芯片基于先進(jìn)封裝技術(shù),將MEMS、ASIC與智能處理單元高度集成于單顆芯片內(nèi),并搭載自研傳感器融合算法,可穩(wěn)定輸出三軸加速度、三軸角速度、三軸磁場(chǎng)以及俯仰角、橫滾角、四元數(shù)等全維度姿態(tài)信息,標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)高性能慣性傳感器在具身智能賽道邁出關(guān)鍵一步。

單芯片設(shè)計(jì),極致小巧與高度集成
相較于業(yè)內(nèi)普遍采用的“六軸慣性芯片+三軸磁力計(jì)”雙芯片組合架構(gòu),HAU925采用了一體化單芯片設(shè)計(jì)。這一創(chuàng)新不僅大幅簡(jiǎn)化了多芯片模組的集成、布線與校準(zhǔn)流程,更將整體尺寸壓縮至僅6mm×6mm×1.6mm,比一元硬幣的十分之一還要小。配合標(biāo)準(zhǔn)QFN-14封裝,該芯片大幅便利了整機(jī)的快速貼片裝配,為機(jī)器人內(nèi)部空間的極致利用提供了可能。
核心性能領(lǐng)先,高精度姿態(tài)測(cè)量
在核心性能方面,HAU925基于差分梳齒結(jié)構(gòu)與自補(bǔ)償MEMS技術(shù),能夠有效降低工藝誤差、溫度變化、封裝應(yīng)力和外部振動(dòng)對(duì)傳感器性能的影響。實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,其陀螺儀噪聲低至0.0055°/s√Hz,陀螺儀零偏為0.3°/s,加速度計(jì)噪聲為65ug/√Hz,加速度計(jì)零偏為20mg。這些核心性能指標(biāo)顯著優(yōu)于行業(yè)平均水平,確保了機(jī)器人在復(fù)雜運(yùn)動(dòng)狀態(tài)下的姿態(tài)測(cè)量精度。
IDM模式護(hù)航,強(qiáng)智能制造保障品質(zhì)
高性能芯片的規(guī)模化落地,離不開(kāi)強(qiáng)大的制造能力支撐。漢威科技依托自身IDM(垂直整合制造)模式,擁有先進(jìn)的高端MEMS芯片生產(chǎn)線,具備從研發(fā)、流片、封裝到測(cè)試的一站式服務(wù)能力。目前,其年產(chǎn)能已達(dá)1萬(wàn)片晶圓,折合1.5億顆MEMS芯片。強(qiáng)大的智能制造體系不僅保證了產(chǎn)品一致性與穩(wěn)定性處于行業(yè)先鋒地位,更能滿足下游客戶批量化、高品質(zhì)、快速交付的需求。
多維場(chǎng)景落地,筑牢感知基石
隨著具身智能產(chǎn)業(yè)的如火如荼,IMU慣性傳感器的市場(chǎng)需求正迎來(lái)持續(xù)爆發(fā)。漢威科技此次推出的HAU925九軸慣性傳感器芯片,將有效提升具身智能機(jī)器人、機(jī)器狗、動(dòng)捕服、無(wú)人車等產(chǎn)品的高精度運(yùn)動(dòng)姿態(tài)感知能力。從工業(yè)制造到家庭服務(wù),從動(dòng)作捕捉到智能巡檢,這顆“國(guó)產(chǎn)芯”正以領(lǐng)先的性能優(yōu)勢(shì),為具身智能產(chǎn)業(yè)的規(guī)模化應(yīng)用筑牢堅(jiān)實(shí)的感知基石。
業(yè)內(nèi)人士指出,在當(dāng)前全球供應(yīng)鏈“去風(fēng)險(xiǎn)”與國(guó)產(chǎn)替代加速的大背景下,本土廠商憑借技術(shù)迭代與成本優(yōu)勢(shì),正迎來(lái)?yè)屨际袌?chǎng)份額的黃金窗口期。漢威科技這顆國(guó)產(chǎn)芯片的問(wèn)世,其意義已不僅局限于“國(guó)產(chǎn)替代”的防守策略。從核心性能指標(biāo)來(lái)看,該芯片已具備與國(guó)際一線品牌同臺(tái)競(jìng)技的實(shí)力,展現(xiàn)出參與全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的底氣。在全球具身智能產(chǎn)業(yè)鏈加速重塑的當(dāng)下,像漢威科技這樣的土企業(yè)正以更開(kāi)放的姿態(tài)擁抱海外市場(chǎng),將高性價(jià)比的本土化方案推向全球。這不僅標(biāo)志著我國(guó)在機(jī)器人高端感知元器件領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)一步,更有望以全球化視野,深度參與并推動(dòng)整個(gè)具身智能產(chǎn)業(yè)的國(guó)際化進(jìn)程與規(guī)模化商業(yè)落地。




